商丘笔记本硅胶片推荐「海龙硅胶」

苏州海龙硅胶有限公司主要经营硅胶制品的加工和生产，销售本公司自产产品，从事硅油，模具，机器设备及6863口腔材料（二类医y疗器q械）的批发及进出品业务

硅橡胶的性质及配方

耐热性：

     硅橡胶为无色至乳白色的弹性体，二甲j基硅橡胶、甲j基乙烯基硅橡胶、甲j基苯b基乙烯基硅橡胶纯胶的比重为0.96~0.99,甲j基三氟丙基乙烯基硅橡胶的比重为1.30左右。因硅橡胶的主链结构是—Si—O—键组成，这种键的键能较高，如Si—O键的键能为451千焦耳/摩尔（107.7千卡/摩尔），总的说来，硅橡胶具有较高的热稳定性，在150~180℃下可以极长期的使用，在200~250℃下性能变化仅发生在高温作用的初期（如250℃时为前5天），此性能就几乎没有什么变化，它们可以在250℃下长期使用，能承受的短期使用温度则更高。如采用透明凝胶灌封电子元器件,不但可起到防震防水保护作用，还可以看到元器件并可以用探针检测出元件的故障，进行更换，损坏了的硅凝胶可再次灌封修补。

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硅橡胶属于合成橡胶之一，化学名称为聚甲j基乙烯基硅氧烷，是由二甲j基硅氧烷单体及其他有机硅单体在酸或碱性催化剂作用下聚合而成，相对分子量一般在40万~50万。

     硅橡胶的主链只含有硅和氧原子，是长链硅氧烷结构，侧链可以接入各种不同的有机取代基，根据取代基不同构成性能各异的不同品牌。常见的取代基又甲j基、乙烯基、苯b基、qing基等，或者引入其他元素，如氟等，构成具有不同性质的甲j基硅橡胶、甲j基苯b基硅橡胶和氟硅橡胶等。用于水晶胶、聚氨脂、环氧树脂等的成型模具、注塑成型工艺、蛋糕模具等硅胶制品，在电子工业上广泛用作电子元器件的防潮、托运、绝缘的涂覆及灌封材料，对电子元件及组合件起防尘、防潮、防震及绝缘保护作用。

耐温性：一般高分子合成材料大多是以碳-碳（C-C）键为主链结构，而有机硅产品是以硅-氧键（Si-O）键为主链结构。硅-氧键的键能504KJ/mol比碳-碳键的键能345KJ/mol要高出很多，所以有机硅材料的热稳定性较其它高分子材料高，使用温度＞180℃，有些硅树脂使用温度高达500℃以上。燃烧时生成不燃的二氧化硅而自熄，释放出二氧化碳和水，毒性很低。有机硅材料既可以耐高温，也可以耐低温（通常情况下为-60℃）。更可贵的是其化学性能和物理机械性能随温度变化很小，这与有机硅材料分子易挠曲的螺旋状结构有关。螺旋结构的伸展消除了分子间距离的变化，使分子间平均距离只受温度变化的轻微影响，因此各项性能基本无太大变化。硅橡胶一般在-30℃时性能发生变化，即随温度的降低其硬度、抗张强度及压缩永y久变形值均有所增大，而伸长率则降低，但这些变化是可逆的，加热时便能恢复。

电绝缘性：有机硅材料的电绝缘性能在绝缘材料中，其电气性能受温度和频率的影响很小，因此是一种稳定的电绝缘材料，被广泛应用于电子电气工业。在恶劣温度环境和满负荷工作的条件下具有极高的可靠性。绝缘材料根据热稳定性可分为7级，Y、A、E、B、F、H、C，有机硅材料可用作H级电气绝缘材料，工作温度180℃。螺旋结构的伸展消除了分子间距离的变化，使分子间平均距离只受温度变化的轻微影响，因此各项性能基本无太大变化。